张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，张家港线速，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
印刷系统
印刷机重复精度差，对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好)，.致使焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘;
模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多.
解决方法:调整印刷机，线速供应商，改善PCB焊盘涂覆层;
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焊锡膏的质量
焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.
焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，如果没有确保恢复时间，将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入.
放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠.
解决办法:选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求.
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虚焊产生原因:元器件引线可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，引制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低.
解决办法:解决引线可焊性，调整预热温度，线速批发，化验焊锡的锡和杂质含量，调整焊剂密度，线速供应商电话，设计时减少焊盘孔，清除PCB氧化物，清洗板面，调整传送速度，调整锡锅温度.
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