张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），生产电路板波峰焊，其加工流程如下：
6、拆除高温胶纸，然后进行检查，在这一环节主要是目检，通过肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好；
7、对于检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修，以防出现问题；
8、后焊，这是针对特别要求的元器件而设定的工序，因为有的元器件根据工艺和物料的自身限制不能直接通过波峰焊机进行焊接，需要通过手工完成；
9、对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
DIP插件加工后焊工序和SMT贴片加工工序一样重要，百千成DIP插件专设一个大型车间，拥有多条插件生产线，分为环保和非环保生产线，员工在插件方面有着多年加工经验，另外有专业技术团队做支撑，质量控制部门严格把控，做客户满意产品，杜绝瑕疵品上市。
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采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
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DIP插件，镇江电路板波峰焊，其与DIP封装，电路板波峰焊哪家好，有何具体关系?以及，与电路板插件，是否有区别?
对于这两个问题，深圳DIP插件加工给出的具体答案，是：
DIP封装，其中文是为双列直插式封装技术，即为，采用双列直插这一封装形式的集成电路芯片，其一般在中小规模的集成电路中，使用较多。所以，从其定义来看，DIP封装与DIP插件，是有一定区别的，前者是指封装形式，后者是指工艺要求。
DIP插件，其与电路板插件之间，是不相同的。因为，电路板波峰焊厂家，电路板插件，是指电路板上元器件的DIP加工，其具体来看的话，是一种加工工艺。所以说，在范围上，这两个是不同的。
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