张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，电路板批量贴片哪家好，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，电路板批量贴片，各项认证等。
? 贴片移位Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.
解决办法:调节贴片机工艺参数.
? 炉温曲线不正确，如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡.
解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.
张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，电路板批量贴片价格，组装，各项认证等。
锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮1刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
贴装设备:第1，锡膏印刷机，印刷机最1好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板最1大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。
张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，电路板批量贴片批发，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
SMT质量问题超全汇总
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
拉丝/拖尾
拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.
解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶，选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.
电路板批量贴片价格-电路板批量贴片-张家港得道电子(查看)由张家港市得道电子有限公司提供。张家港市得道电子有限公司（chinaeasysmt.com.hkjs7.mm68.cn）在电子、电工产品加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，张家港得道电子一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：顾先生。
