张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
钻孔与电镀
如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。
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技术落后
中国现虽然从产业规模来看已经是全球第1，但从 PCB 产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，上海双面电路板焊接，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最1高的IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。
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pcb加工中最重要的一个设计就是板图设计，对于板图设计我们需要注意的几个问题：
第五：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。
第六：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查(检查元件是否重叠、网络是否短路等)，若有错误则根据错误报告进行修改。
第七：PCB板仿1真分析。对PCB板的信号处理进行仿1真分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。
第八：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。
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