张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，smt，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
SMT组装前的检验
组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。
因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，上海smt贴片厂，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。
表面组装元器件(SMC/SMD)检验
元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。
作为加工车间可做以下外观检查：
1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。
2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。
3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。
4.要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)
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批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
SMT贴片加工流程详情
加工模式分两种：
1、小批量插件后焊加工生产，看数量而定；一般情况3-5个工作日内交货（如有SMT贴片一起另计）
2、大量插件后焊批量生产，一般情况5-7个工作日内交货；分为两种：有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。
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往往在SMT贴片加工的过程特别重视电路板的外形和引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等各种各样的孔进行加工。而这一过程都是通过机械加工来完成，使其尺寸精度都满足客户的要求。所以，很多人熟悉贴片加工的人都认为机械加工是贴片加工的重要步骤之一。那么，现在就让我们一起来了解贴片加工中的机械加工方法。
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